柔性线路板材料选择与线路设计都会影响到挠曲的持久性，简单的设计重点注意事项如后：
1.柔性线路板挠曲半径应该要尽量的大并维持最少弯折角度、合理最小水准，对单层结构而言是24倍于厚度，而对双面板则是48倍于总厚度。
2.当需要高挠曲持久性，介电质与金属层应该要薄并断面上呈现平衡结构，导体设计在座标的中心并夹在基材与保护膜层的中间。
3.黏着剂层应该尽量薄且强固（为了支撑导体），金属薄膜表面应该要避免不规则外型，凹陷、坑洞、蚀刻不良与刮伤。
4.线路应该要配置在垂直于弯折轴及考虑金属薄膜结晶方向。
5.弯折线应该要配置得尽量远离端子、任何机械性保护障或补强的区域。端子或PTH应该要至少超出弯折区域0.125in之外。
6.宽而薄的金属薄膜是比较容易制造的结构，与可以承载的电流成正比关系，同时承受弯折的能力也比较好。比较薄的金属膜可以采用比较薄的黏着剂来制作保护膜以降低绝缘厚度。
7.1mil介电质膜相当适合用于低于500V的应用。
8.挠曲区域应该只有一层导体，如果有两层导体配置在一片介电质的两面，其中一面线路应该与另外一面线路交错设计，以降低偏离几何中心的程度。如果超过两层被挠曲，这个区域应该要避免相互贴附。
在每片柔性线路板上如果只在组装时发生弯折，考虑采用最小弯折半径可能是个好主意，一般的柔性线路板弯折半径参考数据，如表8-7所示。设计时应该建构出足够的回线区，并配置挖空的贴装孔让柔性线路板产生缓和曲线。
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