当软板以小片形式贴附到切形补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似硬板的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开成为个别的线路的产品。片状处理的程序如后：

  1.准备一片含有多个局部成形（或完全成形再回复片状）的补强板；

  2.补强区域以黏着剂涂装；

  3.一片搭配且局部成形的软板对位贴附到补强板上。

  补强板周边的区域提供自动化插件、贴附、测试等作业的辅助基准。经过补强的软板可以视为软硬板，也就是它具有部分区域强固而部分区域柔软的状态，以共同延伸导体结合。

  软板补强区域可能会有PTH，这种状况下补强板与软板都可能需要钻孔来应对PTH组装。补强板的边缘应该要保持圆滑或进行平顺化处理来保护软板，避免磨损与应力集中。

  避免锐利边缘与标示记号制作

  保持良好的习惯，应该先确认关键连接器插梢与任何可能导致不正确组装的含混位置。如果无法在线路底片上找到空间，则分离文字底片采用丝网印刷制作，制作时必须要遵循图面指定位置、油墨类型与颜色。外部印字是比较不期待的作法，因为会增加人力与错误可能性，但是对于需要变动的符号如：日期等可能还是无法避免。

  增加的衬垫与测试片

  软板有时间必须要考虑增加端子，以便能够顺利进行线路测试与变动。在标准格点上增加测试点，可以被用来辅助电性测试特殊线路布局。如果预期会改变电性互连线路图形，额外的端点或跳线可能会被设计到线路内。如果时常需要进行元件重工/更换，可以预期最终会破坏衬垫，此时第二组端子就可以提供做为未来更换之用。

  试片是制程控制、品质文件建立、工程发展、基础数据汇集相当有价值的工具，各种标准设计可以从IPC、美国军规及其它来源的规范中取得。而这些应该要连结到生产组合中以取得使用的优势，否则只会浪费板面积，试片类型的范列如后:

  1.挠曲持久性测试片

  2.PTH整合断面分析试片：

  a.后蚀刻

  b.材料厚度：电镀、薄膜、介电质

  3.保护膜/覆盖涂装结合力试片

  4.介电质特性试片：

  a.绝缘性

  b.介电质强度

  c.介电质系数

  5.可焊接性试片

  6.热应力试片：

  a.浸锡

  b.热油