变动的电流会产生电场并传播能量，要保护邻近线路避免这种能量传播到邻近线路是导体遮蔽的目的。软板电路设计上有可能因为以下的状态出现增加，而需要使用遮蔽：

  频繁增加与电流幅度加大

  邻近线路间的干扰与敏感线路问题

  增加阻抗

  讯号等级降低

  放大率增加

  软板线路的一致性、生产再现性等先天状态，让设计的发展可以依据经验合理化处理。比较实际有效成本控制的作法，是先建构一片未遮蔽的软板并进行测试，其实这种简单设计常可以符合要求，而如果测试软板通过测试则量产的软板也会通过。

  有遮蔽软板是特别有成本效益的电线连接取代品，因为软板遮蔽平面可以透过底片设计进行保护控制线路间彼此的关系，而多个独立的遮蔽也可以在单次蚀刻中产生，各个部分都可以有独立的接地，遮蔽与线路上的容量可以靠介电质选择、厚度与设计参数来控制。

  一、内外部的干扰

  干扰电场可能是由软板设计的另外一条线路所产生（内部干扰或串音），或者有可能是来自于外部的干扰源。如果干扰是来自于另外一条线路，最佳策略首先是将敏感线路进行隔绝，将这些线路配置得尽可能比较宽松，在多层设计中可以配置在不同片或层，之后测试看看是否可以提供足够的隔绝性。如果效果不佳，下一步骤则是在敏感与干扰线路间加入分隔接地导体。如果这样做还有困扰，则应用遮蔽平面包围这些敏感线路就是必要的了。

  要应对外部干扰，遮蔽保护是必要的措施，遮蔽的理论相当复杂：遮蔽的透通性与低电阻连接接地线相当重要，但是要如何遮蔽来应对外部干扰电场才有效，对于设计者而言相当不容易。而有效性也同样难以量化，需要以测试的方式来进行。可惜的是没有标准测试方法，且线路操作条件范围可能跨越非常宽的频率与能量范围，端子的电阻、电源与测试线路间的距离也都是问题，这个议题只能以假设性方式作为指标进行一般性讨论。

  遮蔽材料的导电度、厚度都相当重要，因为干扰电场会贯穿遮蔽层到一个深度就是所谓的肌肤深度，这方面与频率相关。

  二、遮蔽结构

  遮蔽平面是层状或片状的导电材料，它会连接到一个参考接地层。为了要增加成本效益，效率与强度的影响，遮蔽策略是：

  松弛的（不贴附）

  单面贴附

  双面贴附

  松弛遮蔽是以数层导电材料，时常是绝缘而未必一定需要绝缘的状态，它会插入堆叠的软板层或以夹心方式配置在敏感层间，松弛的以胶带或扎线带等方式固定。单面贴附遮蔽则是整合到软板的单边，因为线路已经不再位于中心位置，线路会进行补强并产生持久性挠曲。双面贴附遮蔽是更有效的方法，但是这个软板位置会被硬化，此时它应该被认定为定形结构而不是软板了。

  因为遮蔽与线路间电容量相当重要，松弛的遮蔽效用具有变动性。单面贴附遮蔽则比较稳定，但是只有单面对干扰电场发挥效用，这种状态必须确认其干扰只会来自单面，应对这种状况单面遮蔽是良好的选择。最佳的方法仍然是双面遮蔽，它提供线路最大的保护，但是可以想见会增加成本且严重影响软板的挠曲寿命。

  另外一个遮蔽技术是将软板卷入导电胶带，它会产生自我黏贴并如同形成一个完整和笼子，这还包括线路的边缘在内。这个方法需要一定程度的技巧来产生清洁的封袋，不过这种作法相当有效。

  如果遮蔽平面经过蚀刻或产生开口，让遮蔽层黏着剂可以渗入并直接与下一层材料产生键结，就可以让两者产生良好的结合力。开窗可以改善挠曲性，但是会劣化遮蔽效率。

  遮蔽层对接地保持低电阻相当重要，高电阻会减损其有效性，接地连线的准则是：

  1.无回圈（直接从遮蔽层到接地层）

  2.尽量保持最短距离

  3.对于低频率应用，单一互连是正确的方式（低于1MHZ），多互连对于高频率应用会比较好

  三、PTF遮蔽

  PTF遮蔽层可以用丝网印刷直接制作在软板或保护膜上，如果PTF制作在保护膜的黏着剂边，其优势是保护膜可以作为PTF的耐磨保护层，但是这种方法需要额外步骤来进行互连遮蔽的接地。直接印刷PTF互连所进行的线路接地，可以利用湿式印刷制作在蚀刻出来的接地端子上。

  四、石墨涂装

  依据讯号可能产生天线效应的等级或应用需求，比较低的导电涂装如：石墨或碳膜也可以使用来搭配使用者的需求，石墨涂装可以简单用喷涂执行。