电路板与软板制造技术必须要将材料的先天特性列入规划考虑，一般电路板基材比较坚硬强壮容易操作，使用自动化放板机与堆叠设备也没有问题，但是软板结构缺乏这些特性比较难以搬运，就算用手小心作业也很难保证没有损伤。

  简单对2mil搭配0.5mil的铜皮基材进行检讨：观念上可以利用蚀刻、通孔与覆盖膜的方式制作出典型断面结构。但是要操作这种材料，就算是简单持取一片18*24in片状软板材料到输送机构上，都是一件相当困难的事。

  在真实作业中，持取一片软板基材容易产生皱折与折痕，由于薄膜基材容易伸展而产生扭曲表面与尺寸变动的介电质。在初期收到的盒装平滑、高平整度片状基材，此时已经非常不同：光阻可能无法稳定的与不规则表面结合，而后续蚀刻剂也可能无法产生期待的线路图形尺寸。这是软板制造主要的弱点：软板基材必须要小心操作。

  操作损伤所产生的影响相当琐碎，最明显呈现的是报废率提升损失，且可能出现在各种不同缺点层面。如：尺寸稳定度问题，会影响到材料在工厂内操作的成本而不是产品价值。软板制造商以几种技术来应对这种问题，它们包含：

  1.尽可能利用滑动作业而不是升降方式

  2.手工持取软板，尽量以抓取对角方式持取比较不会产生折痕

  3.以框架操作

  4.降低作业片状尺寸

  5.尽可能以卷对卷的方式作业

  6.以整批的方式进行包装与传输

  7.使用导引板与拖拽

  8.以背对背的方式作业

  导引工具，是软板通过设备出入口密封处的必要手段之一。这可以让电路板基材顺利通过水平设备而不需要特别关照，因为它有足够强度可以升高滚轮或者所作推挤通过档板。软板作业技术是黏贴一块电路板基材到软板材料前端，在通过设备组合机构后去除黏贴重新使用。这需要额外的人力与材料花费，与一般电路板自动化上下板设备相比特别明显，因为在设备的两端都需要有作业员进行操作。

  背对背程序是降低操作损伤的另一种方法，这样也可以节省单面软板制造作业人力。在这种技术中，两片软板会暂时组合在一片承载板上以提供足够支撑力来进行作业，在程序完成时再进行分离。因为电路板与软板设备是以双面作业方式设计，背对背的方式可以同时处理两面线路而可以降低作业成本。这个方法并不适合用在事先有钻孔的基材上，因为药水会渗漏并在制程中携带化学品与污染物。

  自黏式乙烯与环氧树脂玻璃片承载板材料有应用成功的范例，硬质的铝片也可以作为良好的载体，它们需要窄的条状黏着剂环绕在周边区域，在制程完成后可以切掉来进行分离。