硬质电路板是一种平面产品，在许多应用中导体是保持在未覆盖的状态下，以降低成本并能够容易组装，而在某些状态下则会进行简单液态涂装来保护线路抗拒污染物与焊锡。相对的因为柔性线路板必须能够折叠、弯曲与搭配组立及使用，几乎总是需要完全绝缘或者进行导体覆盖。
覆盖保护膜的程序包括连接第二个组合的黏着剂与高分子膜，这时常等同于柔性线路板基材系统黏贴到蚀刻导线路上。这个程序会倍增柔性线路板材料含量、增加制程人力，同时也复杂化端子的处理，因为这些区域必须避免覆盖保护膜。
铜皮选择的影响
传统柔性线路板基材是以压延回火铜皮所制作，这个选择源自于以往使用ED铜皮所经压过的挠曲特性不良经验使然。
ED（电镀）铜皮是比较便宜的金属材料，可以取得多种不同的厚度用于柔性线路板制作。不过因为导体容易产生断裂的问题，软板工程师情愿用比较高成本的RA铜皮来进行产品制作，这在目前仍然是业者比较倾向的选择。但是RA铜皮对于操作的损伤方面更为敏感，更容易产生永久性折痕，且比较容易造成凹陷问题。即便是在各个折叠、打包或轻微的机械清洁都可能构成应力集中，这也会导致不预期蚀刻后线路移动问题。
使用RA铜皮作为柔性线路板材料，已经不是必然的柔性线路板金属材料选择逻辑，因为已经有ED铜皮实际使用在所谓的无胶材料的应用案例。电镀可以简单的制作出薄铜皮，并具有优异挠曲性与更好耐受操作损伤能力的产品，且其成本也比较低。图9-2所示，为大量生产电镀铜皮的工厂设施。
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