柔性电路板制程是将多个操作单元汇集而进行，即使采用卷对卷的设计，也只是部分的自动化无法完全连续生产，在每段接续的制程前后多数都会实施进出料检验，这种检验称为制程内品检。许多公司推动所谓的自主品质管理，其做法是在制程内由作业人员自我检查而不由品管执行。
一般制程内品检，多数采用的方法是目视外观检查，至于检查的项目随着制程不同而异。表12-3所示，为典型制程内品检工作项目，特定的尺寸规格必须用破坏性检查法量测。
一般产品最后步骤是外观检查、电气测试，称为“终检”，都以全检为原则。电测治具须依据量测点位置制作，对绝缘层、线路、孔铜等厚度，出货前需作完整品质报告，这就必须以破坏性检查获得数据。一般会在有效区设计测试结构样本，非必要不会直接取实际产品检验以免降低良率。
表12-3典型制程内品检工作项目
| 制程 | 检查项目或内容 | |
| 流程别 | 小程序 | |
| 工具孔加工 | 孔径、毛边、位置精度 | |
| 线路制作 | 表面处理 | 表面处理均匀度、氧化、污垢、亲水性 |
| 压膜 | 贴附完整性、气泡、皱折、异物 | |
| 曝光 | 底片品质、板面清洁度、对位精准度、真空度、能量均匀度、曝光框平整度、灯管能星强度、曝光格数 | |
| 显影 | 光阻残留、短断路、光阻附着情况、污染、瑕疵等 | |
| 蚀刻 | 短路、断路、刮伤、线宽间距、铜渣、污染、线路均匀度等 | |
| 剥膜 | 光阻残留、刮伤、污染、药液残留等 | |
| 覆盖膜加工 | 开口制作 | 覆盖膜尺寸稳定、位置精度、膜屑 |
| 覆盖膜压台 | 板面粗化处理 | 均匀度、粗化深度或厚度、氧化、污垢、亲水性 |
| 假贴 | 平整度、对准度、厚度、贴合性、髒物 | |
| 压合 | 气泡、板弯翘、表面凹陷 | |
| 钻孔（机钻与镭射钻） | 孔数、孔径、毛边、孔内粗度、钉头、胶渣等，镭射钻必须加上树脂残留、底部孔径、孔壁形状一项检查 | |
| 化学铜电镀直接电镀 | 析出量、析出均匀度、覆盖率、背光检否、析出结晶检视、导电度（电阻） | |
| 电镀铜 | 镀层厚度、均匀度、覆盖率、结合力、镀层空隙、伸长率、镀层粗糙、孔内钢结、导电度等 | |
| 液态绿漆 | 铜面处理 | 表面处理均匀度、氧化、污垢、亲水性 |
| 光阻涂布 | 均匀度、覆盖完整性、污染、厚度 | |
| 曝光 | 底片品质、板面清洁度、对位精准度、真空度、能量均匀度、曝光框平整度、灯管能星强度、曝光格数 | |
| 显影 | 光阻残留、短断路、光阻附着情况、污染、瑕疵等 | |
| 镀镍金 | 厚度均匀度、针孔、结合力、污染 | |
| 表面金属处理 | 均匀度、平整性、焊锡性 | |
| 外形加工 | 尺寸精度、刮撞伤、斜边对称性 | |
| 补强板 | 对准度、气泡、平整性 | |
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