柔性线路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德国人）于1898年发表专利中叙述：利用涂布石蜡的纸，以单张方式制作扁平的线路，以纸张为基板材料，具备柔软特性，于其上形成电路即符合柔性线路板之定义，所以柔性线路板是电路板最早的起源。

  在1904年，Thomas Edison提出加成法线路制作的概念，在亚麻纸上制造出可导电的电路，用以取代电线。他提出油墨印制线路，之后在线路表面覆盖金属硝酸盐粉末，利用还原方式将金属盐还原成金属态形成可导电的电路。他预见到石墨粉末与印刷制作方式的应用，而后续的研究者与科学家接力以此为基础，发展出更为精进多元的线路制作工艺。

  到1916年，Novotny提出的专利描述电路板以复合材料的制造概念，将金属箔利用石碳酸树脂与柔性纤维板结合，这是柔性板材料最早的起源，也造就后来铜箔利用酚醛树脂压合在易弯曲、可挠折基板上的柔性线路板制作观念。

  早在1920年，选择性蚀铜的制作方式就被用来制作电路，利用乳剂等感光材料，采用露光、显影、蚀刻方式制作线路；在1925年，Decas提出以蚀刻与电镀制作线路的专利，利用铜版与电镀制程来形成电路，然后再与基板结合，这是第一个描述如何制作线路的专利。

  Seymour在1927年提出柔性线路板动态使用的专利，是最早将线路由平面转为立体，由静态转为动态的概念，选用橡胶类材料，具有柔软及可弯折特性，作为基板材料，以电解铜或银作为导体，制作形成三度空间的立体化电路。

  最早柔性线路板的发明是取代电缆电线，随1940年电子产业逐渐兴起，硬板在许多家电中被采用，而柔性线路板只用在接续及三度空间配线，真正为大众所熟知，应该与美国杜邦公司研发出聚亚醯胺的高性能绝缘高分子材料有很大的关联，聚亚醯胺于1966年问市，初期用来作电缆的绝缘材料，应用在飞机等航空军事及汽车工业中，一直到1979年，日本旗胜由美国罗杰斯（Rogers）公司技术授权引进柔性板生产制造技术，并大量运用在日本所擅长的消费电子产品，使柔性线路板应用市场大开，随近来年手持式及可揣式产品要求轻量薄型化，柔性线路板的应用与重要性与日俱增，成为电子产品中的关键零组件。