软板的分类依照结构可分为单面板、单铜双作、双面板、多层板及软硬结合板，这些是最普遍的软板分类原则。软板厂设计者必须了解上述软板类型之差异，对不同产品结构所呈现的不同应用特性必须充分了解，避免产生不适当的设计选择，才能稳妥适应不同产品结构特性。

  单面板是目前最普及的软板产品，指单层导体制作于软质可挠基板上，因为结构简单所以单价较低，制程也较容易。导体材料最普遍的是铜箔，其中压延铜箔与电解铜箔都可使用，视应用不同而定。基材以聚亚醯胺应用最为广泛，聚酯基材可用在不需耐高温需求的产品上，其余如液晶高分子、PEN、Aramid等材料也有少量应用市场。保护膜材料以PI及接着剂所组成的结构”Coverlay”为主，类似硬板所用以网印方式的液态的防焊油墨也可提供线路绝缘与保护功能。近来随电子零件微小化，对开口率裸露面积完整与对位精度要求提高下，利用微影制程的感光液态型与干膜型保护膜材料使用比率日益增加。

  单面板所使用软板材料分为有胶与无胶两种，有胶式软板材料即俗称3Layer材料，铜箔利用接着剂与软质基材结合而成，其侧视结构可参考下图：

  无胶式软板材料生产方式有三种，溅镀法、涂布法与压合法，利用不同作业型态将铜箔与软质基材结合在一起，相对有胶式基板，是软为新式的做法。无胶基板材料即为俗称2Layer材料，其做成之单面板侧视结构可参考下图：

  无胶是基板材料没有使用接着剂层，在软板许多特性上都有直接且正面助益，如：耐热温度、尺寸安定、耐化性、耐屈挠及薄型轻量化等，目前无胶与有胶基板材料仍存有部分价差，但在无胶基板材料的产量逐步攀升下，其价差逐渐缩小，至于有胶或无胶基板材料的选择，软板厂主要视客户后续应用不同与成本而定，在高密度线路及尺寸安定需求较高的产品多已导入无胶基板材料而COF产品因为对尺寸安定及可靠性要求更高，目前几乎全数使用无胶基板材料。