导体层在三层及三层以及均可视为多层FPC软板，这样的产品结构在折叠式手机应用上十分普遍，在有限的机构空间内应付日益增多的讯号线需求，或整合防电磁干扰的遮蔽设计，使线路往多层及三度空间发展，这也是FPC软板的重要特性之一，完成不同元件的接续，同时兼顾精巧的工艺设计与动态使用需求。

  FPC软板走向多层化，与折叠式手机的大量设计采用有绝对关系，此外可携式电子产品强调重量轻、体积小与功能多，使线路布线配合构装往多层化发展，FPC软板多层化原本对软板而言是会失去可挠曲的特性，但透过在动态区域作应力消除设计可维持FPC软板动态应用之需求并符合高密度的多层线路设计，一般称此设计为”air gap”，侧视结构图可参考下图9。

  一般应力消除设计即是利用预先冲孔的结合胶片，将单面板一层一层组合起来，使动态区域之线路保持为多个单面板之结构且层间之应力以机构外型的设计予以消散，亦即双面板拆为单面板加单面板（如图9结构图所示），三层板则为三个单面板结合，其予以此类推。Air gap的设计在FPC软板多层之应用是非常关键的，良好的设计搭配合宜的机构是产品寿命与信赖性的关键成功因素，也是企业与品牌的价值延伸与极大化。Air gap的设计从最早的两层与三层，到目前的四层、五层、甚至到八层，可见证线路的高密度化FPC软板在动态使用的重要性。

  FPC软板多层板以单面板和双面板为基础材料，利用结合胶片进行堆叠与排列组合而成。层数与排列组合方式视线路设计与应用需求而定，层间连通方式采电镀通孔，而孔的型式依线路密度可有全通孔或盲埋孔复合设计，结合胶片也有环氧树脂系列、压克力系列或复合型可选择，制程时需注意压合品质，如注意压合力式及是否对聚亚醯胺表面进行改质以增进接着力；另外如通孔的形成与孔内清洁等，导通作业则是另一个影响FPC软板多层板品质与良率的关键。

  FPC软板多层板除上述传统电镀通孔导通型式外，较著名的有异方性导电胶与电镀凸块的技术。异方性导电胶的应用是利用其单向性导电的特性，即Z轴（压合方向）导电，X、Y轴并不导电，将连结与非连结区域事先分离，透过压合使异方性导电胶与事先完成之线路层连通，只有连结区域会上下导通，如此可减少压合内应力产生的收缩问题，并提高压合层数，最具代表性的为美国shedahl公司的z-link技术。电镀凸块是采单面板基板材料先进行钻孔及电镀，使孔内填满导电金属，接着进行线路形成，最后将多个已完成线路的单面板进行堆叠压合，利用凸块完成层间连通，此方式较适合硬板制程。

  FPC软板多层板利用应力消除设计保有FPC软板需动态挠曲的重要特性，不只折叠手机、数位相机、影像感测器模组及数位录放影机等，都可看到FPC软板多层板的应用。