柔性电路板最早是由美军逐渐发展出来，因此MIL规格也成为业界规格权威被广泛使用，不过军规对民生用途没有规范。除美军规范外，世界上尚有许多机构制定相关规范，包含私人、政府及产业协会等单位。
FPC厂以遵循MIL及IPC规范为主，辅以其他规范与准则来当作FPC品质管理的依据。表1-2所示，为一般线路板厂家常用的规范可作为参考。
表1-2 MIL及IPC主要相关软板的规范及其标题
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IPC-A-600 |
PCB允收标准，提供一般电路板允收的参考标准，图文并茂适用于软硬板的一般性允收参考 |
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IPC-C F150 |
电路板用铜皮特性标准，定义出各级铜皮的应用以及特性，同时有相关的允收标准 |
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IPC-RF-245 |
有关软硬结合板的规范 |
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IPC-D-249 |
有关单双面软板的设计规范 |
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IPC-4202(取代IPC-FC-231) |
软软板基材相关规范 |
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IPC-4203(取代IPC-FC-232) |
合接着剂覆盖膜及黏着薄膜相关规范 |
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IPC-4204（取代IPC-FC-241C） |
含金属箔软板基材相关规范 |
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IPC-2223 |
软板的设计标准 |
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IPC-FC234 |
单双面软板使用感压胶组装规范 |
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IPC-6013A |
软板品质认可及性能规范 |
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MIL-STD2118 |
软硬板的设计需求规则 |
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MIL-P-50884 |
软硬板用于军用电子产品的功能需求 |
医疗设备控制器软板
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板