近几年来国内外电子产业市场蓬勃发展，特别是电路板及FPC技术更是突飞猛进，在高频、高速、极细线路需求下，其相关技术经业界日以继夜努力研发，也不断获得突破与成长。又伴随IC产业技术革新与设备的高精密性，使得PCB产业更加日新月异，也使得半导体元件之密度越来越高，速度越来越快，功能亦越来越强，在追求轻量薄型与高速化、多功能化及数位化等发展趋势的潜在因素驱动下，高密度之IC与电子构装技术，需仰赖高密度电路板制作技术来加以配合，才能符合产品整体性能的需求，同时也将电路板及FPC技术提升到超多层、增层化境界，建构出完整的半导体与构装产业体系。

  作为电路板中信号与电力传输、沟通的中枢神经支柱的关键材料-铜箔，为配合IC产业发展需求之多层化、薄型化、高密度化与高速度化，也逐步将铜箔研发导向迈入高性能、高品质、与高稳定度之方向，基于产业环境及加工条件之需求，应用于各种不同品质特性之铜箔材料也如雨后春笋般不断被开发出来。

  工业上利用电解法制造铜箔，起源于1937年美国新泽西州Perth Amboy的Anaconda公司，首先利用“发明大王”爱迪生发明的镍箔制造方法，顺利研发出连续性电镀铜箔技术，并推广成工业化产品。其主要生产方式为先制厂硫酸铜电解液，并采用不溶性铅当作阳极，同时搭配大型阴极钛滚筒性电解析铜制箔的制作技术，比压延法以机械式滚轮碾压生产方式，在效率与产能上更胜一筹。

  我国铜箔产业始自1980年，由日本金属矿业公司引进，与台阳矿业公司合资成立台湾铜箔公司。1987年长春石化亦研发完成并投入生产行列，同一时期南亚塑胶公司也自德国引进技术，在加以改良后进行生产。其后除日系台古河与李长荣化工投资设立铜箔厂外，还有金居铜箔公司的加入，使得台湾的铜箔生产厂商多达六家，目前全用电解法制造铜箔，其年总产能接近10万公吨。至于在铜箔制造技术居于领先的日本，采用压延法的主要铜箔制造厂有日本矿业、福田金属、日立电缆等；采用电解法的则有三井金属、福田金属、古河电工、日本电解与日本矿业等五家。