原理：柔性电路板蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）

  柔性电路板蚀刻品质要求及控制要点：
    1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。
    2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。
    3﹑时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
    4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。
    5﹑时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
    6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。
    7﹑应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
  柔性电路板蚀刻制程管控参数：
    蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
    剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃
    烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
    氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态
    盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L 
  柔性电路板蚀刻品质确认：
    线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
    表面品质：不可有皱折划伤等。
    以透光方式检查不可有残铜。
    线路不可变形
    无氧化水滴