先进的弯曲PCB先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC柔性线路板）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
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特点 |
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(1) |
有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。 |
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(2) |
可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。 |
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(3) |
在多层（３～８层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。 |
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(4) |
组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。 |
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(5) |
可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。 |
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总体规格 |
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高级弯曲PCB的结构（6层为例） |
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柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉 |
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先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 |
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特点 |
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(1) |
多个压制的层用柔软型PCB（ＦＰＣ）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。 |
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(2) |
实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。 |
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(3) |
实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。 |
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总体规格 |
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复合多层PCB〈坚固型规格〉 |
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复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。 |
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特点 |
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(1) |
可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。 |
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(2) |
凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。 |
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总体规格 |
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类型 |
Ｒ１（ 4～10层） |
Ｒ２（ 6～10层） |
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层数 |
硬核层每面1 |
硬核层每面2 |
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核心层结构 |
２～8层（FR-4, FR-5） |
２～6层（FR-4, FR-5） |
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板最小厚度 |
0.48mm， （6层） |
0.56mm， （6层） |
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通孔直径、圆孔直径 |
共形通孔 |
φ0.15mm/φ0.35mm |
φ0.13mm/φ0.275mm |
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层叠通孔 |
ー |
φ0.15mm/φ0.35mm |
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凹通内置通孔 |
可提供 |
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内置通孔直径 |
φ0.2mm |
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最小线宽度/间距 ＊2 |
0.09mm/0.09mm |
0.075mm/0.075mm |
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CSP可安装间距 |
0.8mm |
0.5mm |
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安全标准（UL认证） |
94V-0 |
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固型PCB |
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夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，能满足用户的各种需要。 |
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特点 |
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(1) |
符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。 |
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(2) |
从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。 |
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(3) |
柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。 |
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总体规格 |
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系列 |
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多层PCB |
双面PCB/其他 |
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●细微孔PCB |
●低散热率 |
●细微孔PCB |
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●孔上芯片PCB |
●低电感PCB |
●抗漏电PCB |
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●无卤素 |
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柔软型PCB |
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柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型 |
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特点 |
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(1) |
可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。 |
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(2) |
可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。 |
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标准规格 |
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※其他系列
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医疗设备控制器软板
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板