软板与电路板制程差异会冲击到产品设计与制作成本，而相对于熟悉的电路板制程，FPC生产方法需要更多的人工与材料，且会因为材料的不稳定度、操作损伤敏感性、增加的检验需求、使用保护膜等因素而减损良率。有效的软板设计必须考量这些因子，并评估软板在给予订单时是否有考量增加的复杂度与成本负担，这些因子都会让处理过程产生判定错误。
制作指纹模块FPC会采用宽范围的制程条件与设备，软板基材如果允许采用卷对卷制程制作，可以在那些有高稳定度与成本设备的工厂生产。多数软板是以片状方式制造，可以降低启动制造的工具成本与采用比较宽广的制程条件。用FPC的生产设备，基本上等同于一般电路板设备，因为轻薄。脆弱的材料导致必须要考虑增加人力进行特别作业，并在输送设备内使用导引机制。
贴保护膜是软板技术中特殊的制程，它包含准备于压合第二个介电质膜到完成的导体线路上。是一种类似于电路板止焊漆的覆盖涂装，使用材料必需是柔软的高分子物质，并有比较低的聚合温度。
所有FPC制程会因为材料尺寸稳定度而变得复杂，对齐与对位工具以及在多层结构中增加层数，都需要小心设计与增加工程考量，蚀刻后冲压可以降低蚀刻后缩小的影响。因袭可以获得比较好的对齐效果。
简单宽广范围的生产制程可以用在生产单层软板，而双面与多层结构会需要更多制程，PTH制程可以提升线路密度并简化连接器的设计。
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