最早软板是用线路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亚麻材质纸上制作出导电线用来取代一般电线。因此他提出以油墨印刷后，在圆形表面沥上金属硝酸盐粉末，再以还原法将金属盐还原成金属态导电线路。这是软板实用性概念的滥觞，但是未见这种概念实际用于量产，今年来又有类似概念被提出用于制作线路板产品。
早期先进的FPC厂提出过许多相关专利，例如：1916年有以金属箔片进行选择性蚀刻线路的概念提出，专利拥有者是Novotny。选择性蚀铜的方法早在1920年代就已经实用化，利用感光材料进行曝光、显影、蚀刻来制作线路，这些技术后来陆续被用在制作各种不同线路产品。
在当时有多种不同制程被提出，包括：印刷法、转印法、电镀法等技术组合。早期因为可用材料有限，橡胶类材料成为发明者的主要选择，虽然材料不同但质地软、可挠曲都在文件中出现，因此虽然数十年后立体3-D线路才被实用化，但它的概念早已存在。
不论软或硬质电路板，真的开始大量用于业界并成为电气产品一部分的时间，仍然是在1940年代以后再逐渐成形。他取代了1940年代以前，电气产品以铜线配电的生产方式，电唱机/录音机/录影机等产品，陆续采用电路板制造技术进行大量生产，软板则在后来的一些连结及特殊应用方面被引用。近年来随着电子构装及产品设计的立体化、轻薄化，软板的重要性与日俱增。
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