今天继续咱们来盘点一下FPC软板其它制程中常见不良因素

三、电镀

A．生产工艺：

B．常见产品不良:铜露,渗镀.

1、铜露: 材料(Coverlay)胶的渗入,CCL的剥离;铜表面残胶(用快速压合方式时会发生).

2、渗镀:化金的工作温度在90-95℃,镀金的工作温度在45℃,锡金的工作温度在16℃,喷锡(锡铅的比例是3:7)的工作温度是245-260℃/3秒,纯金的工作温度是288℃/10秒.

四、网印：

A．网印的基本原理：

用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。

B．印刷所用之油墨分类及其作用。

1．防焊油墨：绝缘，保护线路

2．文字：记号线标记等

3．银浆：防电磁波的干扰

4．可剥胶：抗电镀

5．耐酸剂：填充，防蚀剂

C．品质确认

1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致。

2.不可有晕开，固定断线，针孔之情形

3.一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及检验标准卡上有特殊网印要求者，以其为优。

4.经输送热烘度，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象。

注意点：经输送热烘的温度要适合，以避免有些有光泽锡铅的半成品的锡铅融化。

五、SMT

SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。

A．良好焊接的主要条件：

1．保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件

2．选择适当的助焊剂

3．正确的焊锡合金成分

4．足够的热量合适当的升温曲线。

B．常见不良现象：

1.conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。

2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。

3.焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离

4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。

C．SMD重工程序：同一产品进行重工之动作不可超过2次。

1.短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除。

2.空焊：直接使用烙铁将锡补上。

3.冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔台。

4.锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上。

5.包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉。

D．常见产品不良：爆板,渗入(锡).

1、爆板:手工焊接时会发生,自动SMT不会发生,一般材料的耐温度是320℃,在回流焊前150℃/1小时烘烤.

2、渗入(锡):和材料有关;和温度有关,高温时间过长,正常为3秒,可用锡炉测试。