工程类别

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板

Board Type

单面板

Single Sided Flex Circuits

单面双接触

Double Access or Back-bared Flex Circuits

双面板

Double Sided Flex Circuits

软硬结合板

Rigid-flex Circuits

模具

Die

模具图纸

Die Drawing

量产模具

Mass Production Die

样品模具

Prototype Die

钢模

Steel Die

刀模

Die

上模

Top Die

下模

Bottom Die

线切割

Wire Cut

外形模具

Outline Cut

保护膜模具

Coverlay Die

胶纸模具

Pressure Sensitive Adhesive Die

补强模具

Stiffener Die

银浆模具

Silver Die

导柱

Post

冲头

Punch

分割刀模

Cutting Steel Rule Die

销钉

Pin

治具

Jig( Fixture)

贴合治具

Lamination Jig

电测治具

Electrical Check Jig

假贴治具

Tacking Jig

曝光治具

Exposure Jig

丝印网框

Screen Printing Frame

孔

Hole

曝光定位孔

Guide Hole for Exposure

模具定位孔

Guide Hole for Die

假贴定位孔

Guide Hole for Tacking

贴合定位孔

Guide Hole for Adhesive

电测定位孔

Guide Hole for Electrical Test

丝印定位孔

Guide Hole for Screen Printing

孔环

Lifted Land

渗锡孔

Stannize Hole

装配孔

Fitting Hole

制程

Manufacture Procedure

下料

Material Preparation

钻孔

Drilling

镀铜

Copper Plating

化学铜

Ele  Eletcroless Plating Copper

贴干膜

Sensitive Dry Film

丝印阻焊油墨

Liquid Photosensitive Soldermask

曝光

Exposure

显影

Developing

蚀刻

Etching

脱膜

Stripping

贴保护膜

Tacking Coverlay

粗化

Abrade

层压

Lamination

固化(烘烤）

Curing

黑孔

Black Hole

表面处理

Surface Treatment

循环水洗

Cascade Rinse

微蚀

Micro-etch

酸洗

Acid Cleaning

水洗

Water Cleaning

防锈处理

Anti-corrosion Treatment

前处理

Pre-treatment

刷板

Brushing

干燥

Dry up

电镀（金、锡、镍）

(Gold、Solder、Nickel) Plating

闪镀

(Gold ) Flash Plating/Strike Plating

局部电镀

Pattern Plate

化学镍金

Immersion Gold

有机保焊膜

Organic Solderability Preservatives (OSP)

丝印字符

Printing of Legend

贴补强板

Back Board Lamination

电性能测试

Electrical Inspection

贴胶纸

Double Faced Adhesive Tape

打孔

Punching

雷射切割

Laser Cut

自动光学检验

Automatic Optical Inspection （AOI）

表面贴装

Surface Mounting Technology （SMT）

外形冲切

Punching

冲孔

Punching

外观检查

Final Inspection

目视检查

Visual Inspection（Final Inspection)

线路显微镜检验（镜检）

Conductor Microscope Inspection

性能测试

Reliability Test

包装

Packing

原材料 Material

铜箔

Copper Foil (CU)

电解铜

Electro-deposited Copper Foil (ED)

压延铜

Rolled Annealed Copper Foil (RA)

保护膜

Coverlay (CVL)

基材

Base Material

挠性覆铜板

Flexible Copper Clad Laminate (FCCL)

无胶基材

Adhesiveless FCCL

粘接剂（胶）

Adhesives (Ad)

压克力

Acrylic

顶层补强

Top Stiffener

底层补强

Bottom Stiffener

顶层银浆膜

Top Silver Paste

底层银浆膜

Bottom Silver Paste

银浆油墨

Sliver Ink

顶层线路

Top Circuits/Conductors

底层线路

Bottom Circuits/Conductors

半固化片

Bonding Film (BOD)

聚酰亚胺

Polyimide(PI)

聚酯

Polyester Film (PET)

钢片

Sheet Steel

玻璃纤维布

Woven Glass Cloth

FR4补强板

Fiberboard

液态感光油墨

Liquid Photoimageable Resist Ink

压敏胶

Pressure Sensitive Adhesive（PSA）

离型膜

Release Paper

导电胶

Conducting Resin

导电布

Electric Fabric

泡棉

Foam

导向导电胶

Anisotropic Conductive Film （ACF）

导电泡棉

Conductive/Electric Foam

屏蔽膜

Shield Film

(金属)薄膜开关

Metal Dome （DOME）

连接器

Connector

电容

Capacitance  ( C )

电阻

Resistance   ( R )

集成电路

Integrated Circuit    （IC）

二极管

Diode  (D)

静电

Electro-Static Discharge（ESD）

其   它

 Others

机械方向

Machine Direction     （MD）

垂直方向

Transverse Direction  （TD）

进刀

Feed

进刀量

Chip Load

转速

Speed

焊接

Soldering

手工焊接

Hand Soldering

波焊

Wave Soldering

品质允收标准

Acceptable Quality Level（ AQL）

菲林

Film

字符

Legend

烘箱

Oven

温度

Temperature

湿度

Humidity

速度

Speed

压力

Pressure

喷淋压力

Spouting Pressure

浓度

Concentration

原理图纸

Schematic Diagram

线宽

Line Space