一、FPC软板铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH)

PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。

A、PTH流程及各步作用

整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.

3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.

4.预浸;防止对活化槽的污染.

5.活化;使钯胶体附着在孔壁.

6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

B、PTH生产中不良状况处理办法

1.孔无铜

a：活化钯吸附沉积不好。

b：速化槽：速化剂溶度不对。

c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

2.孔壁有颗粒，粗糙

a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面发黑

a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）

b：建浴时建浴剂不足.

C、产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)

1、破孔:钻孔时扯胶引起.

2、表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.

3、表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)

4、尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小。

二、软板镀铜

镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

A、制程管控：

1、产品确认

2、流程确认

3、药液确认

4、机台参数的确认。

B、品质管控：

化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。

1．贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。

2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。

3．附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。