柔性线路板的特征除了挠曲性和可靠性之外还有经济性与它的成本。

柔性线路板的经济性：

随着微电子技术的飞速发展，电路设计布线更加复杂，要处理多信号或有特殊的电学和力学性能要求，柔性线路板却是一种比较理想的设计选择。当应用的尺寸和性能超出硬板的能力时，柔性组装方式是最经济的。柔性线路板所采用的薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。

高成本的原材料是柔性线路板价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性线路所用的材料成本是硬板所用材料的1.5倍；高性能聚酰亚胺柔性电路所用材料成本则高达4倍或更高。同时，材料的柔性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下柔性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易产生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管原材料成本比较高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及具有多层拼板功能。

柔性线路板的成本：                

柔性线路板所用基材的成本比较高，随着新材料的研制，使柔性板的装配价格逐步下降。原因就是因为引入了新材料，变更了结构，改进了生产工艺。新的结构使得产品的热稳定性更高，材料相互匹配。一些更新的材料因铜层变得更薄而可以制作更精密导线，使组件更轻巧，更加适合安装在比较小的空间。在相当长的时间内，采用辊压工艺将铜箔粘附在涂有胶粘剂的介质上。现在可以不使用胶粘剂直接在介质上形成铜箔。这些材料的新技术，可以制作出数微米厚的铜层，获得3mil甚至导线宽度更窄的精细线条。使得柔性线路板的制造价格与硬板的制造价格相接近。

在近几年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性线路板将要求更新颖的方法组装，并需增加混合的柔性线路板。对于软板工业挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通讯、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性线路板将在无铅化方面起到重要作用。