高密度软板的应用在TBGA与ChipScalePackage上，其具体应用如下：

1.　TBGA（TapeBallGridArray）

 
IC构装一直朝轻量化发展，许多公司设计使用软板当做IC载板，除了高密度外，优异的热传及电性也是考虑使用的主因。 
　　

TBGA是使用软板当做IC的载体，具有细线及薄型效果，目前应用以一层金属铜较多，二层金属的使用也逐渐增加，见图3~5。TBGA量产的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，脚数由100到768，图6是SONY公司以软板为构装载板的TBGA。最大量的TBGA构装应是256及352脚数，35mm×35mm的构装。应用TBGA构装的产品主要是微处理器、晶片组、记忆体、DSP、ASIC及PC网路系统等。 

2.ChipScalePackage，CSP晶片级尺寸构装CSP的构装强调晶片尺寸的构装体积，目前有四种主要的型式，分别为硬质基板（RigidSubstrate）、导线架（LeadFrame）、软质基板（FlexInterposer）及晶圆型（WaferLevel），其中软质基板即是采用高密度软板当做IC承载基板，它跟TBGA最大的不同是在构装完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式构装，构装实体较IC大很多，而CSP采用Fan-in方式构装，实际构装实体不超过IC的1.2倍，所以有晶片级构装之称，使用的构装IC有Flash记忆体、SILM、ASIC及数位讯号处理器（DSP）等，用途则是在数位相机、摄录影机、行动电话、记忆卡等产品。一般使用WireBonding方式做IC与软性载板的连接，但近来逐渐使用FlipChip方式的连接方法。至于与PCB的连接，主要还是以锡球阵列（BGA）方式的为主。CSP整个构装实体尺寸视IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，构装间距则由0.5mm到1.0mm，是典型的软板型CSP构装代表之一。Tessera的μBGA则是CSP的鼻祖，国内有几家由其授权生产。