原理认识：在赣州电池FPC厂SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。
良好焊接的主要条件：

a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件

b.选择适当的助焊剂

c.正确的焊锡合金成分 

d.足够的热量合适当的升温曲线。

常见不良现象：

1.conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。

2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。

3.焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离

4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。

SMD重工程序：

1.短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除。

2.空焊：直接使用烙铁将锡补上。

3.冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔台。

4.锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上。

5.包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉。

同一产品进行重工之动作不可超过2次。

加工：加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。

胶带的分类：1.感压胶 2.热固化胶 3.水性胶；

常用的是无基材的感压双面胶；感压胶的定义：

1.自然的粘弹性质

2.快速及长久的粘性

3.用手轻压即有良好特性 

4.有较好的保持力

5.有足够的内聚力与弹性

感压胶的好处：

1.不须涂布或混合等预处理步骤。

2.均匀的胶量

3.使用上方便，快捷

4.可摸切成各种形状

5.持久的粘弹性可避免脆化及短裂等现象

6.使用时无臭，无味和无溶剂。

品质确认：

背胶：不可因手触摸或缩胶而造成背胶不完整，不可漏贴。

贴弹片：弹片贴合后其定位孔不可有破损之情形。

弹片贴合后不可有移位，杂质，弹片边缘不可有毛边之情形。

反折：反折不可有严重溢胶之情形，需平整，不可有反折后弹出之情形。

反折位置必须与工作指示检验标准卡上实物相符合。

反折尺寸必须与工作指示及检验标准卡上尺寸公差一致。

组合：与工作指示及检验标准卡上实物所贴位置，方向一致。 

贴opp胶：所贴位置要正确，应平整，不可有皱折，气泡。

贴导电布：平整，无毛边，贴偏。

加工铺强：位置正确，平整，无毛边，漏贴。