双面软板黑孔化工艺流程为：清洁/调整——水洗——去离子水洗——冷风干——黑孔液、热风干、黑孔液——干燥——微蚀——水洗——风干——电镀铜

工艺说明：

1.清洁处理：使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带其它杂志入槽。

2.水清洗：就是将孔内、板表面上的残留物去除干净。

3.整孔处理：黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相互排斥，不能静电吸附，直接影响碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷直到还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附碳黑。

4.水清洗：清洗孔内和表面残留的多余的调整液。

5.黑孔化处理：通过物理吸附作用，是孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的碳黑导电层。

6.水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。

7.干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。

8.微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使碳黑层呈现微溶胀，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的碳黑除去。为此，只有碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过碳黑层的生成的微孔通道侵蚀到铜层，并使铜面微蚀掉1-2μm左右，使铜上的碳黑因无结合处而被除掉，而孔壁非导体基材上的碳黑保持原来的状态，为直接电镀提供优良的导电层。

9.检查：用放大镜或其它工具检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。

10.电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。