随着双摄在拍照技术上的提升逐步得到市场的认可，双摄已经成众多旗舰机的标配，并向中端手机延展，手机双摄蔚然成风，电池软板小编都可以预测到今年双摄像头模组需求一定会异常火热。

然而，日前有消息指出，摄像头模组产能供过于求，市场竞争激烈，原本与台系厂商合作密切的大陆手机客户正陆续转单，导致台系CIS（COMS图像传感器）代理商出货态势疲软，台系双摄像头模组厂商更是压力倍增。

高低端市场分明  大陆厂商直面台系竞争

从最早2011年HTC推出首款配备两颗500万像素摄像头机型G17，到如今iPhone 7P、华为P10等双摄手机推动，越来越多的手机配备双摄，摄像头模组厂商纷纷加码红利市场。

在移动终端需求和双摄技术的推动下，双摄像头模组需求不断增加，从今年年初开始，摄像头模组厂商企业纷纷开始布局，抢占高端及双摄像头模组市场。

COB是一种芯片封装技术，主要作用是用来保护芯片，目前市场上的主流封装技术主要分为COB和CSP两种。从市场应用端角度来讲，CSP封装主要用于800万像素以下的低端芯片封装领域，而COB主要用于800万以上的高端芯片封装领域。

从市场需求端来看，COB产线已经成为高端及双摄像头模组必备。COB制程凭借具有影像质量较佳及模块高端较低的优势，外加品牌大厂逐渐要求模块厂需以COB制程组装出货，COB制程的趋势越发明显，同时它可将镜头、感光芯片、ISP以及软板整合在一起直接交给组装厂，大大节省工艺流程，这也是COB获取市场占有率的重要原因。而大陆也正在加码COB的生产。

尽管受双镜头需求增长，带动下半年出货量，但受大陆摄像头模组厂商的激烈竞争，进入第3季度中期，台系摄像头模组厂商却呈现疲软态势。台湾业内人士称，今年双镜头智能手机趋势已然确立，全球智能手机品牌厂商无不强力推出双摄手机，使得双摄像头模组、CIS元件IC设计、构装、代理渠道等供应体系受惠，不过大陆摄像头产业链积极渗透各供应体系上下游，尤其是下游的摄像头模组业务，台湾厂商不得不正视大陆厂商竞争的现实，产能或将过剩。 

由于下半年消费性电子产品进入传统销售旺季，第三季度原本应该是CIS代理渠道商的传统旺季，目前来看台湾的CIS代理商旺季不旺的局面难以逆转。尽管今年双镜头照相模组需求火热，不过，国家政策扶植本土的模组厂、代理渠道方向明显，台湾厂商出现掉单也在所难免。 

熟悉手机供应链人士表示，华为、OPPO、VIVO等三大智能手机品牌大厂，今年出货目标仅比年初小幅修正，基本需求量仍非常大，估计3.5亿支不是太大问题，不过下半年智能手机市场变数增加，主要是苹果一再传出OLED版本iPhone上市会再度延期，安卓阵营又持续观望苹果动态，今年整体手机供应体系需求将持续延后，估计第四季度有机会出现较明显回温。