伦敦金属交易所（LME）7月铜均价大涨4.9％，铜箔报价可再启涨风，值苹果新产品将大举问世，广泛应用柔性电路板的压延铜箔传出供货吃紧，更受瞩目。
苹果相关PCB供应链透露，硬板上游基材铜箔基板（CCL）更上游的电解铜箔去年明显缺货致报价走扬，今年第二季稍舒缓，但应用软性铜箔基板（FCCL）的压延铜箔却持续传出供货吃紧，更受苹果关切。
苹果PCB供应链说，FPC上游基材FCCL所需压延铜箔主要供应商日本，苹果为确保货源，甚至驻厂盯货。PCB业界表示，在压延铜箔恐货供不应求，与日关系密切的台虹科技在货源无虞，所产FCCL也将在苹果新产品大量生产时受惠。
除FPC产业链传出铜箔吃紧，硬式PCB铜箔在第二季报价松动下，7月伦敦金属交易所（LME）铜价又走扬，有望刺激报价再升温。市场先前就传出陆资厂在7月初调高铜箔报价，有的厂商每吨上涨人民币1,000元，外销则上调每吨130美元。
铜箔厂分析，7月LME铜均价每吨5,978.6美元，比6月的5,699.48美元增加4.9％，将牵动铜箔8月报价升温。
部分PCB厂说，PCB使用的电解铜箔目前似乎尚未传出供货吃紧，但FPC使用的压延、电解铜箔，在苹果介入下，供需市况很不稳定，在日产能移转压延铜箔下，FPC使用电解铜箔可能又缺货。
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