形成模块基本（IC载板）或智能手机用的微细电路图形，若采用蚀刻工艺由于会产生侧蚀而影响微细导体图形的形成，而采用半加成法或UTC（Ultra-Clad超薄铜箔法）。软板厂所用UTC法采用的铜箔厚度是3μm左右极薄箔材。通常覆铜板的铜箔厚度即使薄也常是12μm厚，这种12μm厚度的铜箔如作为UTC法之用，也会产生较大侧蚀而达不到要求。由于3μm厚的超薄铜箔难于直接使用操作，大都是采用如图1所示用载体铜箔作衬里的超薄铜箔。将这种材料压合于基板上以后剥去载体铜箔，然后形成导体图形。

图2所示是电解铜箔和压延铜箔生产额的情况。图中9μm的曲线也含有上述UTC法用铜箔生产额曲线，厚度9μm以下的无论电解铜箔还是压延铜箔其生产额曲线基本上是一条直线（电解铜箔05年~08年，压延铜箔05年~13年）似乎有下降的趋势，但这一倾向中UTC用电解铜箔有迅速扩大的倾向，差不多占到全部电解铜箔生产额的半数左右，UTC用的压延铜箔自2014年以后也正逐步增长。

UTC用铜箔应用在多层板，FPC，模块板（IC载板）方面的生产额如图3所示，从图3可以看出这几类电路板又基本上是减缓下降的倾向，从图2 UTC用超薄铜箔生产额来看也并不认为会快速增长。

从微细电路图形的制造工艺从图2曲线来看在以后的10年左右UTC法将会有较大的增长。但UTC的加成工艺仍属较为古老的工艺，是不会太普及的。其原因就是有载体层的粘接和剥离，作为直接用粘接的粘接片不仅要易于操作而且粘接后还要能彻底剥掉所形成的剥离层。载体箔可以用铝箔替代铜箔，采用酸将其除去，而解决剥离层的去除课题在日本是由铜箔生产厂负责，在2000年至2010年的10年间，也曾有了几个这方面的专利。

即使不采用需要严格工艺管理的半加成工艺技术而应用UTC法也可以形成微细电路，认为这就是造成UTC用超薄铜箔快速扩大应用的原因。