PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行，中国大陆成为全球 PCB 产能最高的地区。 根据Prismark 预估， 2017 年中国 PCB 产值将达到 289.72 亿美元，占全球总产值的 50%以上。

数据中心等应用提升 HDI 需求， 软板 未来空间广阔

  数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，建设需求激增，其中服务器的需求也将拉升 HDI 整体需求。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC 板的需求量上升。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下， 软板重量轻、厚度薄、耐弯曲等优势将利于其广泛运用。 FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中需求量呈增加趋势。

“原材料涨价+环保督察”下集中度提高，龙头厂商迎契机

  行业上游铜箔，环氧树脂，油墨等原材料价格上涨向 PCB 厂商传导成本压力，同时，中央大力进行环保督察，落实环保政策，打击乱象丛生的小型厂商，并施加成本压力。原材料价格上涨与环保督察趋严的大背景下， PCB 行业洗牌带来集中度提升。小厂商对下游议价能力弱，难以消化上游涨价，中小型 PCB 企业将会因为利润空间的不断收窄而退出，而在此轮 PCB 行业洗牌中，龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，凭借其高效的生产流程，优秀的成本把控立足，直接受益行业集中度提升。行业有望回归理性，产业链持续健康发展。

新应用推动行业成长， 5G 时代渐行渐近

  5G 新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求：相较于 4G 时代百万级别的基站数量， 5G 时代基站规模有望突破千万级别。满足 5G 要求的高频高速板相对于传统产品有着较宽技术壁垒，同时毛利率也更高。

汽车电子化大势所趋，拉动汽车 PCB 高速增长

  随着汽车电子化程度加深，车用 PCB 需求面积将会逐步增长。相比传统型汽车，新能源汽车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到 45%～65%。其中 BMS 将成为汽车 PCB 新增长点，毫米波雷达搭载的高频 PCB 提出大量刚性需求。