软板等柔性混合电子技术正展开从实验室走向市场的崭新旅程，展现其横跨航空、消费电子、医疗保健、机器人和工业自动化等领域的成果；而在这些领域的许多单位与业者也试图透过这项新技术发掘自家的利基市场。

在NextFlex研发联盟位于美国硅谷的制造研究中心，柔性混合电子技术正展开从实验室走向市场的崭新旅程。该制造研究中心是在2015年底成立的，募集了大约1.65亿美元的私人和公共资金，用于推动结合软板和超薄芯片的技术进展。

多达50种产品展现柔性电子在横跨航空、消费电子、医疗保健、机器人和工业自动化方面的成果。美国空军(U.S. Air Force)算是早期采用者，它与NextFlex连手进行大约9项研究计划。根据一名美国空军研究人员描述，在NextFlex所进行的研究任务将有助于加速使这一技术成熟。该中心大约有80家成员的商业计划正在进行中。

NextFlex执行董事Malcolm Thompson表示：“我们的进展十分顺利，现在已经不再仅仅忙着与研发团队打交道，业务部门也正紧锣密鼓地搭建中。”

美国空军材料与制造部门执行总监Charles Ormsby说：“我们有50名人员服务于9个NextFlex项目小组，并提供了230万美元的资金。”

美国空军的目标是使用柔性混合电子，为飞行员和飞机打造实时显示器，以监测其健康情况。柔性混合电子也将用于控制电子设备，减轻从小型无人机到最大商用飞机等各种设备的重量。

波音研究集团电子技术总监Per Beith说：“哪怕只是为55万磅重的波音787梦幻客机减轻1%的重量，也已经相当于一辆车的重量了，并可为整个飞机机队节省数十亿美元的支出。柔性电子将创造一场使我们更成功的革命！”