据工商时报消息,苹果看好液晶高分子树脂材料前景,罕见斥巨资制造下一代iPhone天线用柔性电路板,市场预计逾5亿美元,也吸引国产相关设备厂大举争食这块大饼。
就液晶高分子树脂材料(LCP)应用苹果iPhone天线柔性电路板(FPC)而言,FPC业界透露,过去两代iPhone已用,但并不普及,今年将发表新一代的iPhone预计3款,每支都会采用LCP。
FPC业界表示,今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天线FPC扩增为3片,也就是共9片,是先前需求的9倍,用量大增并看好才挹注相关设备大量资金,甚至估计可拿下逾5成订单、成为主要供应链。
PCB业界研判,苹果挹注资金至少逾3亿美元,以赶在今年量产,初步调查雷射钻孔机(LD)就占2亿美元、雷射直接成像曝光机(LDI)约1.5亿美元、自动光学检测(AOI)也有0.5亿美元,还有其他各类相关制程设备,这笔庞大商机让国产设备厂磨刀霍霍。
FPC产业链指出,新一代iPhone的LCP相关天线FPC每片2美元价格不斐,但苹果看好LCP未来可搭5G产品趋势,因LCP供应商仍相当少,短期除日本,台湾也无供应商,也因目前供应量有限,有兴趣布局的华为等国际品牌手机大厂也不易跟进,有助维持竞争力。