想必大家都了解，台积电虽说是代工厂，但芯片制造能力世界领先，跟三星、英特尔是一个水平上的，属于最顶级的一层。而大陆厂商的芯片制造能力跟这些芯片巨头差距甚大。比如台积电已经实现了7nm 技术量产，而且已经再向5nm技术迈进。可以看一下世界最大的几家半导体公司情况：

  三星的产能已经超越英特尔，位居第一了，可以看出来，芯片产业的老大还是美国，韩国、日本和欧洲瓜分了剩下的部分。

  再来看一下半导体设备商的情况：

  这里面美国、日本占据了绝对的优势，综合来看，在整个半导体行业，最厉害的还是美国和日本，因为半导体设备实在是比半导体制造还要复杂难攻的技术。

  不得不说，中兴事件影响还是蛮大的，然而，影响归影响，冰冻三尺非一日之寒，芯片技术的突破受制的方面太多了，设计研发、生产工艺、设备原材料等等，这里面每一个方面我们都差距很大，因为芯片不是原子弹，它是渗透在现在生活的各个方面，需要极大的产能。如果参照日韩的半导体产业发展模式，他们开始的技术主要来源一个是大规模的资金投入，硬生生的拿钱砸，另一个是交流学习（跟美国），或者说的直白一点是模仿，但是这种模仿不是其他简单技术，它牵扯了全球最高精尖的多项技术核心，而且还需要大规模生产，如果没有人放水，想模仿也很难。打个比方来说，我们在实验室里如果不计成本时间，可以搞出很多高性能的玩意，但是实验室搞出来跟大规模生产完全是两回事，后者要比前者复杂艰难的多。

  由于历史原因，我们现在在制造业方面还有很多不足，最大的一个不足就是跟在别人后面跑，以价格取胜。很多制造产业一旦被国人占据了主要市场，立马就会陷入价格战里面，这样的后果就是我们在很多产业的产量已经是世界第一，但是我们却不赚钱，所谓为谁辛苦为谁忙？而且人家一提到我们，就会觉得是廉价产品的代名词，很不利于长远发展。不过值得高兴的是，现在已经有一部分企业已经意识到了这个问题，开始逐步推出高端产品，当然，从低端到高端，这是一条十分长期艰难的道路，但也是必须要走的道路。

  而芯片产业是一个高投入高回报的产业，三星半导体、英特尔等巨头一直有着巨大的利润空间。现在国家一直在推动芯片产业，在低端领域已经实现了量产，但是在高端领域依旧可以说是空白，现在资金方面力度已经很大了，但是技术层面欠缺还是很多，这方面我们缺乏当年日韩“交流”美国的条件，所以需要想方设法从各个方面不断引入人才，攻破技术壁垒，单单靠自己硬拼硬造是不够的。

  FPC小编相信，我们在芯片领域有了足够的话语权以后，依旧可以维持高端芯片制造行业的高利润，而不是像现在的许多产业一样以价格取胜。高精尖的行业需要付出无数人的长时间心血才能建立起完善的体系，如果这一切带不来高额的回报，那付出的意义就会弱化很多，更不利于长期的发展创新。