由于全球智能型手机技术持续演进，不仅采用的软板模块数量增加，技术难度亦越来越高，未来能掌握手机软板关键技术，将攸关软板厂竞争力消长，从近期台系软板厂募集资金的火热程度来看，厂商对于产业前景相当有信心，台系软板供应链投资扩产动作频频，且多数锁定在手机应用。

  相较于台系软板厂业绩蒸蒸日上，市占率持续提升，全球软板产业龙头的日厂近期整体表现相对黯淡，根据JPCA最新统计数据，2018年上半日系软板厂产量下滑逾1成，且已连续13个月呈现萎缩，产值亦连续6个月下滑，状况并不乐观。

  供应链业者指出，台系软板厂在手机应用市场抢走不少日厂的市占率，日本最大软板厂旗胜(Mektron)销售持续萎缩，亏损幅度扩大，主要就是因为手机业务衰退所致，至于台、日系软板厂势力呈现消长情况，主要是双方投资力道与市场聚焦不同的缘故。

  据FPC厂小编了解，近年来日系软板大厂旗胜、住友(Sumitomo)等考虑日本经济环境状况，以及持续扩张非软板事业，在软板事业并没有投入足够的资本，相较之下，台系软板厂多半是以软板事业为主要核心，使得投资力道更加集中。

  供应链业者认为，为提升在软板市场竞争力，必须持续投资进行扩产、技术研发及人才培养，尤其电路板一直跟着世界尖端技术在演进，厂商若无法跟上脚步，很容易在市场竞争败下阵来，况且电路板仍是人力密集产业，生产流程复杂，自动化程度低，人事管理成本高，尽管不少领先厂商都开始进行生产线自动化布局，但现阶段还在初步发展阶段。

  未来日系软板业者将逐渐往车用、机器人、医疗等利基市场发展，这些应用目前的产量和产值仍未达到一定的经济规模，但具备相当大的成长空间。至于台系软板厂除了力攻手机、消费性电子产品等大宗市场，未来亦将进一步打入其他利基应用市场。