研发创新机构NextFlex联盟在正式成立两年后，最近开始将柔性电子技术推向商业用途。今年，NextFlex研发中心在其15,000平方英呎的设施中安装了生产系统，开始进行产品的原型设计和工艺。它包括三座小型实验室以及进行3D打印、组装和测试的区域。

  NextFlex的一家成员公司打造了一种小巧的柔性Arduino开发板，去年已描述过其经概念验证的功能。不过，相较于重量更高3倍的传统开发板，今年这款新板只需进行9个(之前是19种)低温步骤，它所使用的芯片也削薄至30微米。

  过去一年来，美国半导体(American Semiconductor)开始为AMS、赛普拉斯(Cypress)、Nordic和恩智浦(NXP)等供应商的200毫米(mm)和300mm晶圆削薄至5~10微米(um)。该公司将在其波夕(Boise)厂每周处理约1,500片晶圆。这些芯片包括温度测感器、NFC收发器和Arm Cortex-M0处理器，广泛应用于汽车和飞机等系统以及白色家电等。

  波音公司(Boeing)使用分别用于飞行控制、串流视频和避免碰撞的2.4GHz、5.8GHz和75GHz柔性天线，用于短暂飞行的无人驾驶飞行器(UAV)中。

  Flex展示智能运动衣和军用衬衫，它采用带有干电极的传感器以及杜邦(DuPont)公司的导电织物Intexar，以利于散热。美国国家代表队在冬季奥运会(Winter Olympics)穿的夹克就使用了杜邦的材料。

  合约制造商Jabil展示其为扩增实境(AR)、汽车和医疗市场打造柔性电子产品的能力。

  MicroConnex制作了一小批展示板，展现其于华盛顿Snoqualmie厂月产高达5,000块柔性面板的能力，该厂目前正在制造用于测试探针卡、助听器和超音波换能器的产品。

汽车FPC小编觉得最厉害的还是由柔性电子打造的外骨骼，图片中Lockheed Martin的一名工程师展示其Onyx外骨骼，这是一款重达20磅的系统，采用柔性电子产品为士兵和其他人提供动力，使其电池续航时间延长一倍以上。