在PCB设计中软板的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：
FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。
第一、铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
第二、铜箔的厚度
就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
第三、 基材所用胶的种类
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。
第四、所用胶的厚度
胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
第五、绝缘基材
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。
总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度
从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。
第一、FPC组合的对称性
在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致
第二、压合工艺的控制
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。
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