当今社会已进入到高度信息化的社会，IT产业成为社会信息化的强大推动力。5G时代的来临、自动驾驶、汽车防撞系统、高速大容量存贮器、定位系统、物联网等广泛应用，均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。开发高频覆铜板成为全世界PCB厂家及覆铜板厂家都非常关注的课题。以PTFE为代表的高频材料具有低介电常数和介电损耗，优异的耐热性，在高频领域得到了广泛应用。
以PTFE为基材的高频覆铜板加工需要380℃以上的高温进行压合。这对软板厂的压机和层压钢板提出了更高的要求。
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目前市面上应用在普通FR4压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50钢板是目前最高压合温度能达到400℃的产品。产品已在国内外高频材料生产厂商大量使用。
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