根据汽车软板厂从日本电子回路工业会(JPCA)最新公布的统计数据显示，2019年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑3.3%至110.8万平方公尺，连续第2个月呈现下滑；产额萎缩5.4%至354.25亿日圆，3个月来首度呈现下滑。

  就种类来看，1月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑0.2%至80.9万平方公尺，连续第2个月陷入萎缩；产额成长1.2%至243.73亿日圆，连续第16个月呈现增长。

  软板(Flexible PCB)产量下滑16.7%至22.8万平方公尺，连续第20个月萎缩；产额大减30.8%至32.02亿日圆，连续第6个月呈现下滑。

  模块基板(Module Substrates)产量成长14.1%至7.1万平方公尺，连续第3个月增加；产额下滑10.0%至78.50亿日圆，连续第6个月呈现下滑。

  根据JPCA日前公布的数据显示，2018年日本PCB产量年减1.0%至1,448.7万平方公尺，3年来第2度呈现下滑；产额成长2.3%至4,771.30亿日圆，连续第2年呈现增长、且增幅较2017年的年增1.6%呈现扩大。

  其中，2018年日本硬板产量成长2.2%至1,041.2万平方公尺(连续第2年增长)、产额成长5.8%至3,191.07亿日圆(连续第2年呈现增长)；软板产量下滑11.1%至320.4万平方公尺(连续第3年萎缩)、产额下滑13.6%至506.39亿日圆(连续第3年下滑)；模块基板产量成长4.3%至87.2万平方公尺(连续第4年成长)、产额成长0.9%至1,073.84亿日圆(连续第2年呈现增长)。

  日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

  全球软板(FPC)巨擘NOK CORP 3月11日宣布，因智慧手机用软板销售减少、收益性下滑，因此将以旗下从事电子零件事业的子公司日本旗胜(Nippon Mektron)所持有的固定资产(厂房、生产设备等)为对象于今年度(2018年度、2018年4月-2019年3月)内提列约144亿日圆的减损损失。