2018年全球柔性电路板市场为469.4亿美元

  柔性电路板是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术。相对于传统硅电子，柔性电路板是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件。美日韩等国已战略布局柔性电路板项目，其在高精尖领域将长期保持高速增长态势，也是我国应该尽量抓住的历史机遇。

  柔性电路板的应用领域有柔性电路板显示、柔性储能、柔性医疗电子和柔性电路板等。其中，柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，完美地契合了轻薄化、小型化的发展主旋律。

  近几年柔性电路板市场迅速扩张，成为一些国家支柱产业，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景。根据IDTechEX预测，2018年全球柔性电路板市场为469.4亿美元，2028年为3010亿美元，是各个国家争先抢占的科技制高点，也是我们国家应该重视，并抓住的机遇。

5G时代，把握PCB覆铜板新机遇

  5G新需求带来PCB行业新机会。5G时代，基站天线从无源向有源演进，RRU与天线合并成为支持大规模天线的有源天线单元（AAU），并对天线集成度有更高要求。FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G天线射频结构性变化叠加5G基站数量大幅增加，为通信PCB带来新机会。

  5GPCB市场空间量化测算，高频高速PCB空间巨大我们以1个5G宏基站BBU连接3个AAU为例进行测算，单个宏基站需要PCB价值量约22641元，约是4G的3.4倍；单个5G宏基站中高频CCL价值约2430元/站，约是4G的11.5倍。此外，按照PCB与高频CCL每年10%降价幅度对其市场空间进行测算：5G基站PCB市场空间约887亿元，相较4G具有2.2倍弹性，其中高频CCL市场空间约95.3亿元，相较4G具有7.5倍弹性。

  高频高速PCB技术壁垒高，国产替代空间巨大高频高速PCB对材料提出了更高要求。

无锡新政支持集成电路产业发展

  近日，无锡发布了《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》（以下简称“《意见》”），《意见》在支持集成电路产业发展方面，提出了3点：

  首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励；

  每年重点支持研发一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术和产品，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元；

  对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，择优最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，择优最高按首轮流片费用的60%给予支持。工艺制程为45nm以上的，单个企业支持总额不超过300万元；工艺制程达到45nm及以下的，单个企业支持总额不超过600万元。