PCB(Printed Circuit Board)印制电路板(简称印制板)，在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

  FPC(Flexible Printed Circuit Board)柔性印制软板，用柔性基材制成的印制板。是印制板之一。

  PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。 印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、柔性板两大类,及介于两者的刚挠结合印制板(R-FPC); 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。

  柔性印制板(FPC)有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on Flex)。同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。

  FPC线路板与PCB的比较,PCB是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板。FPC是柔性线路板简称，又称软板，就是一个是硬，一个是软板。PCB分软板和硬板，但是大部分PCB都是硬的。而FPC多用于，像手机排线，液晶屏线像这些易折的线路。软灯带使用FPC，它的耐折性肯定要比PCB软板强的多。

软板与硬板的特性差异

  其实软板不仅可以挠曲，同时也是连成立体线路结构的重要设计方法，这种结构搭配其它电子产品设计，可以广泛支援各种不同应用。因此从这点看，软板与硬板是非常不同的。

  对于硬板而言，除非以灌模的方式将线路做出立体形态，否则电路板一般状态都是平面的。因此要充分利用立体空间，软板就是良好方案之一。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是软板以转接设计就可以完成类似结构，且方向调整也比较有弹性，利用一片连接软板，可以将两片硬板连接成一组平行 线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外型。

  软板可以采用端子接合方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些接合机构。一片单一软板，可以利用布局方式配置很多硬板并连接成一块。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。图3-10所示为多片硬板与软板架构出来的软硬结合板。

  软板应为材料特性而可以做出最薄的电路板，而薄型化正是目前电子产品重要诉求之一。多数软板是用薄膜材料进行电路制作，因此也是算电子产品薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性相对差，因此越薄的塑胶基材对热散失越有利。一般软板厚度与硬板差距都在数十倍以上，因此散热速率也就有数十倍差距软板有这个特色，因此高瓦数软板零件组装，很多都会贴覆金属板来提升散热效果。

  对软板而言，当焊点相邻距离近而热应力较大时，受惠于其弹性特质能降低接点间应力破坏。这种优点对表面贴装无引脚零件特别有帮助，因为接点弹性空间小容易发生热应力断裂，但是透过软板组装可以吸收热应力，这种问题就会大幅降低。