1.FPC电镀

主要研究结果如下：

  (1)FPC电镀柔性印制板后的铜导体表面可能受到粘着或油墨的污染，也可能因高温过程而发生氧化和变色。为了获得附着力好的致密涂层，必须去除导体表面的污染和氧化层，使导体表面保持清洁。但是，这些污染物中有些与铜导体结合非常紧密，弱质清洗剂不能完全去除，因此大部分采用具有一定强度和刷洗的碱性研磨剂处理，涂层胶粘剂大多为环氧树脂，耐碱性差，虽然不明显，但在FPC电镀过程中，镀液可能会从镀层边缘渗透。在严重的情况下，覆盖层将被剥离。在最终焊接过程中，存在焊接锡钻在覆盖层下面的现象。可以说，预处理和清洗工艺对柔性印刷电路板FPC的基本特性有很大的影响，必须充分注意其处理条件。

  (2)电镀FPC镀层厚度时，电镀金属的沉积速率与电场强度直接相关，电场强度随线型形状和电极位置的变化而变化。一般导线线宽越薄，端子越锐化，电场强度越接近电极，涂层越厚。在柔性印刷电路板的应用中，许多导线的宽度存在着很大的差异，使得涂层厚度不均匀的可能性更大。为了防止这种情况的发生，可在线路周围安装并联阴极图案，以吸收电镀图样中分布的不均匀电流，并最大限度地保证镀层在各部位的厚度和厚度。因此，必须对电极的结构作出努力。本文提出了一种折衷方案，对涂层厚度均匀性较高的零件要求严格的标准，对其它零件的标准相对宽松，如熔焊铅锡标准、金属丝搭接镀金层(焊)等。对于铅锡的一般防腐，涂层厚度相对宽松.

  (3)FPC电镀的污渍和污垢刚刚被电镀过，特别是外观没有问题，但不久就出现了表面污渍、污垢、变色等现象，特别是当工厂检验没有发现任何差别时，用户进行验收检查时，就发现了外观问题。这是由于涂层表面不充分的漂洗和残留浴造成的，这是由于一段时间后化学反应缓慢所造成的。特别是柔性印刷电路板，由于其软性和不光滑性，其凹面很容易产生各种溶液"堆积"，然后在这一部分的反应和变色中，为了防止这种情况，不仅要进行完全漂移，而且还要进行全干燥处理。"高温热老化试验可以用来确定漂流是否足够。"-。

2.FPC化学镀

  当要电镀的导线被隔离，不能用作电极时，只能进行化学镀。一般来说，化学镀液具有很强的化学效果，化学镀金工艺就是一个典型的例子。化学镀金液是一种pH值很高的碱性水溶液。在使用这种电镀工艺时，很容易钻到镀层下面，特别是如果镀层的质量管理不严格，结合强度低，则更有可能出现这一问题。

  由于镀液的特性，更容易发生化学镀置换反应，因此很难获得理想的电镀条件。

3.FPC热风调平

  热空气调节板是一种为硬质印制板开发的技术，印制板上涂有铅和锡。由于该技术简单，也适用于柔性印刷电路板FPC。热风矫直是将钢板直接垂直浸入熔铅锡罐，多余的焊料被热风吹走。这种情况对于柔性印制板FPC来说是非常苛刻的。如果不对柔性印刷电路板FPC采取措施，就不能浸在焊料中。软板FPC必须夹在钛钢丝网的中间，浸入熔融焊料中。当然，柔性印刷电路板FPC的表面必须预先清洗并涂上熔剂。由于热风矫直工艺条件的苛刻，容易将焊料从涂层的末端钻到覆盖层以下，特别是当涂层与铜箔的结合强度较低时，更容易发生这种情况。由于聚酰亚胺薄膜易吸湿，采用热风调平工艺时，由于快速的热蒸发，其吸湿性会导致盖层气泡甚至脱落，因此在FPC热风调平前，必须进行干燥处理和防潮管理。