柔性线路板简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点。
 

  传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100 200，使得三层有胶软板基材的领域受限。
 

  （A）三层有胶软板基飘扬结构 （B）二层无胶软板基材结构新发展的无胶软板基材（2-Layer FCCL）仅由PI膜/铜箔所组成，因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。

二无胶软板基材重要的特性

1、耐热性

  无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，无胶软板基材与三层有胶软基材抗撕强度对时间的关系，结果表示高温长时间下无胶软板基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。
 

  一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300，另外软硬结合板生产中的压合过程温度也高达200，对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。

2、尺寸安定性

  无胶软板基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温（300下）尺寸变化率仍在0。1%之内；但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。
 

  良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，现今高阶的电子产品如LCD、电电视（PDP）、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，无胶软板将成为市场的主流。

3、抗化性

  无胶软板基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。
 

  无胶软板基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。

无胶软板FPC基材制造方式有三种：

  1、溅镀法/电镀法：以PI膜为基材，利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后，再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加。
 

  此法优势是能生产超薄的无胶软板FPC基材，铜厚后3 12，另外还可生产双面不同厚度的软板。 

  2、涂布法：以铜箔为基材，将合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上，经烘箱干燥及亚酰胺化后(Imidization)，形成无胶软板FPC基材。
 

  涂布法多用于单面软板，若铜厚低于12以下，此法制造不晚且对双面软板基材制造有困难。

  3、热压法：以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂，先经高温硬化，再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔厚度同样很难低于12 。
 

  无胶软板FPC基材的制造方法，其中以[溅镀/电镀法]最能达到超薄的要求——铜箔厚度3 12，唯目前仍须克服设备投资过于高昂及技术的问题，才能达成量产目标。