根据国外媒体报道，特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，并将于2021年第四季度投入量产。汽车FPC小编了解到，早在2016年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒（Jim Keller）领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。其目标是为自动驾驶设计一个超级强大和高效的芯片。
去年，特斯拉最终发布了这款芯片，作为其硬件HW 3.0自动驾驶大脑的一部分。特斯拉声称，HW3.0与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶硬件相比，每秒帧数提高了21倍，而耗电量几乎没有增加。
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在发布新芯片时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将是现款的3倍，大概需要2年时间才能投产。
现在，有媒体报道透露了更多关于该芯片及其生产时间的信息。软板厂获悉，有报道称，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型高性能芯片。该产品采用台积电的7nm工艺生产，并采用台积电先进的SoW封装技术。每片12英寸的晶圆大约只能切割出25颗晶片。新晶片将自第四季开始生产，初期投片约2，000片，预计明年第四季后进入全面量产阶段。
特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美国奥斯汀代工生产，比Hardware 2.5单体成本降低20%，但柔性电路板厂发现，特斯拉似乎想采用7nm芯片，而台湾半导体公司台积电（TSMC）可以说是该领域的领军者。
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