FPC厚度薄、重量轻、可以弯曲和折叠，所以要求屏蔽体同样具备厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低，同时电磁屏蔽效能还要符合要求。传统的电磁屏蔽材料，例如：导电布、导电硅胶、金属屏蔽器件等，无法同时满足FPC对屏蔽体的各项要求。
  电磁屏蔽膜的发明，为软板厂的电磁屏蔽提供了解决方案，具有良好的应用效果。电磁屏蔽膜能够有效抑制电磁干扰，同时还能降低FPC中传输信号的衰减，降低传输信号的不完整性，已成为FPC的重要原材料，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品。
  电磁屏蔽膜的类别目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构，分别为导电胶型、金属合金型和微针型。电磁屏蔽膜的类别

  中国FPC电磁屏蔽膜不同应用领域分析对比电磁屏蔽膜主要应用于FPC，随着近几年FPC产业的发展，电磁屏蔽膜行业呈快速发展趋势。目前电磁屏蔽膜在FPC产品中的使用率（使用率＝电磁屏蔽膜需求面积/FPC生产面积）已经达到25%左右。
  FPC应用FPC作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中最常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC。
  多层FPC应用多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
  其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
  多层FPC可进一步分成如下类型：可挠性绝缘基材成品这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。
  软性绝缘基材成品这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。
  高速信号传输FPC应用随着大众对电子产品的期待和要求越来越高，作为电子产品主要载体之一的柔性线路板FPC也有了更高的挑战。信号传输高频化和高速数字化被认为是未来FPC发展的必然趋势。
  技术壁垒近年来，下游电子产品不断进行技术升级，朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，需要性能更高的电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料提供支撑。

  电磁屏蔽膜等高端电子材料的原料配方、生产工艺、品质控制却较为复杂。下游应用给产品提出了较高的要求，除满足屏蔽效能以外，还要满足轻薄、耐弯折、高剥离强度等要求。
  相关产品没有通用的生产设备，生产工序未有行业标准，要生产出品质性能高、稳定性好的产品，并保证良品率，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
  市场壁垒电磁屏蔽膜、导电胶膜和极薄挠性覆铜板均为FPC的重要原材料，直接影响到FPC的品质，进而影响终端产品的品质。
所以，FPC厂商和终端产品厂商在选择电磁屏蔽膜等供应商时，非常严格，一般需经过FPC厂商及封装/品牌厂商严格筛选.....客户关系在一定程度上形成行业准入门槛。