PI是耐高温可达400摄氏度以上的有机高分子材料之一，长期使用温度在200~300摄氏度之间，无明显熔点，具备高绝缘性能，在隔膜材料中性能极佳。
它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性等特殊属性，因此可以取代传统的ITO玻璃，大量应用在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料。其中黄色PI在柔性OLED里主要应用于基板材料和辅材，CPI(透明PI)主要应用盖板材料和触控材料。
PI产业链包括上游PI树脂和基膜的制成，以及精密涂布和后道加工程序，其中树脂和基膜的制成是壁垒最高的环节，目前被日本宇部、韩国科隆等国际大企业垄断，国内目前进口依赖较为严重。
目前国内大约有50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商，随着柔性线路板的爆发和其他消费电子产品的大量应用功能，PI有望成为新材料中的“新贵”。
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