一、FPC软板产品概述

     FPC软板是电子行业的基础产品，广泛应用于通讯设备、计算机、汽车电子和工业装备及各种家用电器等电子产品，其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。FPC软板是印制电路板中一个大类。软板厂家根据FPC挠性印制电路板的结构，按导体层数可分为单面板、双面板、多层板。

 二、软板厂家FPC软板制造用主要原材料(物化材料)

      (1) 挠性覆铜板(FCCL)：按照一面覆盖铜箔或两面覆盖铜箔之区别称为单面覆铜板、双面覆铜板；按照铜箔与基材膜之间有无粘合剂之区别称为有胶覆铜板、无胶覆铜板。挠性覆铜板之结构。挠性覆铜板的基材膜常用的有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆铜板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量、制造过程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于覆铜板的性能。

     (2) 覆盖膜： 是由有机薄膜与粘合剂构成。覆盖膜的作用是保护已经完成的挠性电路导体部分。粘结膜有不同基材膜与粘合剂类型及厚度规格。有些FPC柔性电路板表面不采用覆盖膜，而采用涂覆阻焊剂，以降低成本。

     (3) 粘结膜：是在一个基材膜的二面或一面浇注粘结剂而形成，也有无基材的纯粘结剂层的粘结膜。粘结膜有不同粘合剂类型和厚度规格。粘结膜是用于多层板层间粘合与绝缘。 

     (4) 铜箔：是有电解铜箔和压延铜箔，以及不同的铜箔厚度规格。铜箔在生产多层印制电路板时用于两个表面导体层。

另外，有的FPC柔性电路板用到加强版(Stiffener) 材料，如金属片、塑料片、树脂膜与环氧玻璃基材等。加强材料的作用是加固挠性电路板的局部，以便支撑与固定。因为并非FPC柔性软板都使用的，所以单耗标准中不列入。

 三、FPC软板加工工艺过程

    逐张加工：Sheet by Sheet，类似刚性板的一张一张地间断分步方式加工。

     FPC软板采用与刚性板相同的工艺过程和类同的设备条件。在加工形式上有逐张加工：Sheet by Sheet，类似刚性板的一张一张地间断分步方式加工，或者成卷加工(Roll to Roll)，是一卷基材连续加工。

 以上为软板厂家FPC软板生产工艺知识，在生产过程中仍需要严格把控每一道流程。