FPC厂的柔性板的孔一般采用冲孔，这导致了加工成本的增高。钻孔也是可以的，但这需要专门调整钻孔参数，从而获得无涂污的孔壁。钻孔之后，在有超声搅拌的水清洁器中去除钻孔污物。
已经证明，FPC的大规模生产比刚性印制电路板更便宜。这是因为柔性线路板层压板制造商能够在一个连续的基础上生产电路，这个过程从层压板卷材开始，直接可生成成品板。为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个连续加工示意图，所有的生产过程在一系列顺序放置的机器中完成。丝网印制或许不是这个连续传送过程的一部分，这造成了在线过程的中断。
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通常，由于基材有限的抗热性，FPC中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验，因此如果可能，应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时，应该注意以下事项:
1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。
2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域，如图12-16 所示。这样便限制了热量散发，使焊接更加容易。
3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。
关于柔性印制电路设计和加工信息可以从几个消息来源中获得，然而最好的信息源总是加工材料和化学药品的生产者/供应者。通过供应者提供的信息，加之加工专家的科学经验，就能生产出高质量的柔性印制电路板.
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