软板厂在出货前会上锡试验，客户当然在使用时会上锡焊接元件。有可能两个阶段均会出现，或在某一阶段会出现浸锡或焊锡起泡，剥离基板，乃到做胶带测试油墨剥离强度时，拉力测试软板覆盖膜剥离强度时即会出现油墨可被明显剥离或覆盖膜剥离强度不足或不均的问题，这类问题客户尤其是做精密SMT贴装的客户是绝对不能接受的。阻焊层一旦在焊接时出现起光剥离现象将导致无法精确贴装原件，导致客户损失大量元件及误工，线路板厂同时将面临扣款，补料，乃至丢失客户等巨大损失。
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那么我们平时在碰到此类问题时会在那几方面着手呢？我们通常会去分析是不是阻焊（油墨，覆盖膜）材料的问题；是不是丝印，层压，固化阶段有问题；是不是电镀药水有问题？等等……于是我们通常会责令工程师务必从这些工段—查找原因，并改善。我们也会想到是不是天气的原因？最近比较潮湿，板材吸潮了？（基材及阻障均易吸潮）经过一番苦战，多少能收获些效果，问题暂时得到表面上的解决。
然不经意间此类问题又发生了，又是什么原因？那些可能发生问题的工段明明已经查过改善过了呀。还有什么是没注意到的？
针对以上属于PCB、FPC行业广泛的困惑，难题。我们进行了大量的试验和研究，终于发现产生线路不良、渗镀、分层、起泡，剥离强度不足等问题的一个重要原因竟然在于前处理部分。
包括干湿膜前处理，阻焊处理，电镀前处理等多工段的前处理部分。说到这里，或许很多行业人士不禁要笑。前处理是最简单不过的了，酸洗，除油，微蚀。其中哪一样前处理药水、性能、参数乃至配方，行业内很多技术人员都清楚。
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