汽车软板线路之成像（Primary Imaging）可采乾膜作出为光阻，或利用滚涂（Roll Coated）方式施加液态光阻。所用的乾膜其阻剂层的厚度必须予以精确控制，才能做到最好的成像制程。

　　不过线路板外形的品质除了成像工程本身必须完善以外，够水准的无尘环境（曝光区内须达Class100），软板材料自动持取机具，以及曝光时间，UV光能量，软材与底片框之间的抽真空等，都要做到最高水准的制程管理。由于光阻剂是经由聚合物单体，在接受UV光能发生交联反应后才形成的，故此种光能的波长必须小心控制，以达到细线边缘的齐直度（Definition）。理论上看来，想要达到细线蚀刻侧壁的直立，则其毫无斜射的完全平行光势必成为先决条件。然而在平行入射光的途经中一旦出现任何微小脏点时，则其阻剂以及后续蚀刻的线路上，其缺点的发生自必难免。因而入射的平行光与铅直法线（Normal）所形成40左右的斜角，反倒成为消除脏点可能带来不良的最佳偏方，而且侧壁的品质也还不致于丧失太多。

　　针对细线齐直度的要求，目前可供挑选的光阻或特别调配的阻剂也都不虑匮乏，甚至连搭配最时髦“雷射直接成像”（Laser Direct Imaging；LDI）无需底片之特用光阻，也照样有求必应。至于传统曝光机制程所需各种底片（Phototools）,其等品质与管制之关键性自不在话下，

　　一种电解式密闭循环的控制器及使用氯化铜为蚀刻剂，将可对FPC软板进行极佳的蚀刻，所得细线的外形品质十分良好，甚至添加补充水排放等也都相当注意环保，不过其造价与实施使用却并不便宜。