基于FPC厂一个产品，因为这个FPC需要经常弯折，导致使用了一段时间后就会出现接触不良，或者直接折断情况，所以对于FPC的PCB设计，需要注意一些问题，在这里总结一下。

      1、采用电解铜（ED）还是碾压铜（RA）

      其中来说，使用ED的抗弯折性要弱于RA，在单面FPC表现的尤为突出，在双面板时，即使是RA，实际做出来抗弯折性同ED差不了太多。

       柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式，可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动，相对于普通硬 板(PCB)而言，具有轻、薄、柔性等优点，因此其应用越来越广泛。

FPC的基层(Base Film)材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)，也有用聚酯(Polyester,简称PET)，材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件，其材质通常常选用PI，而PCB的基材通常选用FR4。

FPC的覆盖层(Cover Layer)材质为介质薄膜和胶的压合体，或者是柔性介质的涂层，具有 避免沾染、潮湿、刮痕等保护作用，主要材料跟基层用料一致，即聚酰亚胺(Polyimide)和聚酯(Polyester),常用材料厚度为12.5um。

FPC设计时需要将各层粘结起来，这个时候需要使用FPC胶(Adhesive)。柔性板常用胶有丙烯酸(Acrylic)，改良 环氧树脂(Modified Epoxy),酚丁缩醛(Phenolic Butyrals),增强胶，压敏胶等，而单层的FPC就不用使用胶进行粘合了。

在有器件焊接等很多应用场合中，柔性板需要用补强板(Stiffener)来获得外部支 撑。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纤维，聚合物材料，钢片，铝片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板补强常用材料，厚度一般为125um。玻璃纤维(FR4)补强板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相对加工困难。