现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法:丝网漏印法、干膜/感光法、液态抗蚀剂感光法。

  抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上，这是电路板厂最常用的技术，适用于大批量生产，成本低廉。形成的线路图形的精度可以达到线宽/间距0.2~0. 3mm, 但不适用于更精密的图形。随着微细化这种方法逐步不能适应。与以下所叙述的干膜法相比需要有一定技术的操作人员，操作人员必须经过多年的培养，这是不利的因素。

  干膜法只要设备、条件齐全就可制得70~ 80μ m的线宽图形。现在0. 3mm以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜，其厚度是15~25μ m,条件允许，批量 水平可以制作30~ 40μ m线宽的图形。

  当选择干膜时，必须根据与铜箔板、工艺的匹配性并通过试验来确定。实验的水平即使有好的分辨能力,但并不- -定在大批量生产使用时能有很高的合格率。软板薄且易于弯曲，如果选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差,所以也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻的合格率降低。

  干膜是卷状的，生产设备和作业较简单。干膜是由较薄的聚酯保护膜、光致抗蚀膜和较厚的聚酯离型膜等三层结构所构成。在贴膜之前首先要把离型膜(又称隔膜)剥去，再用热辊将其贴压在铜箔的表面上,显影前再撕去上面保护膜(仅称载体膜或覆盖膜)，一般柔性印制板两侧有 导向定位孔，干膜可稍微比要贴膜的柔性铜箔板狭窄一点。 刚性印制板用的自动贴膜装置不适用于柔性印制板的贴膜，必须进行部分的设计更改。由于干膜贴膜与其他的工序相比线速度大，所以不少厂都不用自动化贴膜，而是采用手工贴膜。

  贴好干膜之后，为了使其稳定，应放置15~ 20min之后再进行曝光。线路图形线宽如果在30μ m以下，用干膜形成图形，合格率会明显下降。批量生产时一般都不使用干膜，而使用液态光致抗蚀剂。涂布条件不同，徐布的厚度会有所变化,如果涂布厚 度5~ 15μ m的液态光致抗蚀剂于5μ m厚的铜箔上，实验室的水平能够蚀刻10μ m以下的线宽。液态光致抗蚀剂，徐布之后必须进行干燥和烘焙，由于这一热处理会对抗蚀膜性能产生很大影响，所以必须严格控制干燥条件。