聚酰亚胺胶粘剂在FPC中，作为基材薄膜使用的目前能买到的聚酰亚胺薄膜，而作为胶粘剂来说，各种各样类型的聚酰亚胺胶粘剂已被开发成功。这其中，又以线型热塑性聚酰亚胺为主流。

  对应于柔性线路板用途，Tg一般应控制在150－250℃左右，这成为分子设计上的要点。为实现这一点在主链上基本用芳香环，但试图引入间位长链醚，羰基，硅氧烷等官能团。乙撑等脂肪族基团引入比较容易控制Tg，但有短期耐热差的缺点。用聚酰亚胺胶粘剂的软板需求是今后预期会增长很大的领域，但现状还是必须要用高温高压与铜箔层压起来，可以讲加工工艺性改良是最大的课题。保持Tg的控制和耐热性的平衡，改良加工工艺性，各大公司之间正开展激烈地竞争。

  流延涂布型聚酰亚胺型的覆铜板是与上述用聚酰亚胺薄膜作基材的完全不同的制造方法。该方法是将聚酰亚胺树脂或前驱体聚酰胺酸溶液涂布在铜箔上再干燥，在铜箔上形成聚酰亚胺膜的制造方法来得到的。它是用独特的聚酰亚胺树脂和特殊的制造方法涂布在铜箔上，干燥固化来生产的。

  在各种各样产业领域中所用的聚酰亚胺材料，作为薄膜材料主要集中于FPC用途上。作为聚酰亚胺其他用途，以TAB（TapeAutomatedBoading）用途为首。另外，由于聚酰亚胺薄膜的耐辐射性、耐热性和耐寒性，可用作宇宙卫星的保护膜等，实际上已在各种领域得到应用。

  今后聚酰亚胺材料仍可以依照其所具有的独特性能，如绝缘性、耐热耐寒性、电气可靠性等，更广泛地开拓其应用领域。科技工作者应密切关注市场的需要求，不断改进聚酰亚胺材料的综合性能，以适应电子领域为首的产业界的发展需求。