目前全球电子信息产品的设计和制造主要向高频、高速、轻薄、便携和多功能系统集成方向发展，使得以柔性IC封装基板（Flexible Integrated Circuit Substrate，FICS）为基础的高端集成电路市场得到快速发展。柔性IC封装基板不仅在军工、航空航天等传统行业得到应用，在医疗信息技术、汽车电子、通讯技术、消费电子等领域中也得到广泛应用，是国际激烈竞争的热点之一。

  目前全球柔性IC封装基板产业市场份额占比最大的是我国台湾地区、韩国和日本，主要的生产厂商也集中在这三个地方。国内柔性IC封装基板软板厂起步较晚，加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和台湾地区的封装基板企业仍然处于落后地位。

  由于没有相关产业的有力支持，对应检测技术的研发也因此没有得到大的发展，与国际先进水平依然存在较大的差距。当前，国内基板市场规模占全球市场的10%左右。内资企业量产化的产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品，高端基板技术相关的工艺、材料、设备等被国外企业所垄断。

  但是，中国半导体市场需求增长迅速。近两年，中国5G技术商用市场将进一步扩大，产品更新换代加速，为新兴信息产业带来新机遇，也将带动高层板、HDI及柔性IC封装电路板需求的快速增长。人工智能行业也得到国家的高度重视，相关的新基建项目在不断地提出和建设。随着需求的日益增加，如何提高柔性IC封装基板的生产与检测效率，进而提高效益，是一个亟待解决的问题。

  柔性IC封装电路板线路尺寸已达到微米级别，并正在向纳米级别方向发展，现有的针对PCB与FPC的检测系统与算法无法满足其检测需求。采用精密度更高的显微视觉成像系统对柔性IC封装基板表面缺陷进行检测已成为必然的发展趋势。