软板厂在交货前一般会上锡实验，上锡电焊焊接元器件。可能会发生浸锡或焊锡丝出泡，剥离基钢板，乃到做胶布检测油墨剥离强度时，抗拉力检测柔性线路板遮盖膜剥离强度时即会发生油墨可被显著剥离或遮盖膜剥离强度不够或不均匀的难题，这类难题客户尤其是做高精密SMT贴片的客户是肯定不可以接纳的。阻焊层一旦在电焊焊接时发生起光剥离状况将造成没法精准贴片正本，造成客户损害很多元器件及误工费，pcb线路板厂另外将遭遇扣费，补料，甚至遗失客户等重大损失。

那麼大家平常在遇到该类难题的时候会在哪几层面下手呢？大家一般 会去剖析是否阻焊（油墨，遮盖膜）原材料的难题；是否丝印油墨，压层，干固环节有什么问题；是否电镀工艺药液有什么问题？这些……因此大家一般 会勒令技术工程师尽量从这种工段—搜索缘故，并改进。大家也会想起是否气温的缘故？近期较为湿冷，板才受潮了？（板材及阻障均易受潮）历经一番奋战，是多少能获得些实际效果，难题临时获得表层上的处理。
然不知不觉该类难题又发生了，又是怎么回事？这些很有可能产生难题的工段本来早已查过改进过去了呀。也有什么叫没注意到的？
对于之上归属于PCB、FPC领域普遍的疑惑，难点。大家开展了很多的实验和科学研究，总算发觉造成路线欠佳、渗镀、分层次、出泡，剥离强度不够等难题的一个关键缘故居然取决于前解决一部分。
包含湿区膜前解决，阻焊解决，电镀前处理等多工段的前解决一部分。说到这儿，也许许多领域人员禁不住要笑。前解决是非常简单但是的了，酸洗钝化，去油，微蚀。在其中哪一样前解决药液、特性、主要参数甚至秘方，领域内许多专业技术人员都清晰。